由于塑封元器件能大批量生产，并降低成本，所以绝大多数电子产品中所用IC均为塑封器件。但塑封器件具有一定的吸湿性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都属于极度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。湿度敏感器件主要指非气密性器件，包括:塑料封装:其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等):一般1C、芯片、电解电容、LED等。

回流焊和波峰焊都是瞬时对整个SMD加热，当焊接过程中的高温施加到已吸湿的塑封器件的壳体上时，所产生的热应力会使封装外売与引脚连接处发生裂纹。裂纹会引起壳体渗漏并使芯片受潮慢慢地失效，还会使引脚松动而造成早期失效。

一、湿度敏感器件的湿度敏感等级

IPC/ JEDEC I-STD-020标准对器件的湿度敏感等级进行了分类，因此现场使用寿命是针对锡铅焊接的，由于无铅焊接与锡铅焊接相比，焊接温度升高，根据经验，焊接温度每提高10℃，器件的湿度做感等级就提高1级。因此如果锡铅焊接时器件为3级，那么采用无铅焊接时就为4级。

二、湿度敏感器件的存储

（1）湿度敏感器件存放的环境条件。

①环境温度:库存温度＜40℃

②生产场地温度＜30℃。

③环境相对湿度RH＜60%

④环境气氛:库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、磷、酸等有毒气体。

⑤防静电措施：要满足表面组装元器件对防静电的要求。

⑥元器件的存放周期:从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过2年;整机厂用户购买后的库存时间一般不超过1年:假如自然环境比较潮湿的整机厂，购入表面组装元器件以后应在3个月内使用，并在存放地及元器件包装中采取适当的防潮措施。

（2）不贴装时不开封。塑封SMD出厂时，都被封装在带湿度指示卡( Humidity Indicator Card，HC)和干燥剂的防潮湿包装袋( Moisture Barrier Bag，MBB)内，并注明其防潮有效期为1年，不用时不开封。不要因为清点数量或其他一些原因将SMD零星存放在一般管子或口袋内，以免造成SMD塑封壳大量吸湿。