随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。

   为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作，这是因为钢网与PCB加工的间隙与PCB加工的设计、PCB加工的翘曲、印刷时PCB加工的支撑等很多因素有关，有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而恰恰这是精组间距元器件组装的关键！像0.4mm引脚间距的csp，多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎百分之百与此有关。因此，在先进的专业代工厂，发明了很多非常有效的PCB加工支撑工装，有与矫正PCB加工的翘曲，以保证零间隙印刷。