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在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？
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PCBA加工产品的包装是很讲究的，合理的选用包材，不仅能在运输过程中很好的保护PCBA产品，也能给PCBA加工企业节省运输成本，更能给客户更优质的服务体验。
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BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
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在SMT贴片加工中，锡膏印刷的准确性在很大程度上决定了产品的品质。而怎么去判断SMT贴片加工质量的好坏呢？又该怎么在出现问题时，及时去诊断并处理产品质量问题呢？
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现代SMT贴片加工企业大批量组装印制电路板时，大多数采用波峰焊、浸焊等自动焊接方式进行元器件的焊接，但是SMT贴片加工自动焊接并不是完全准确无误，若自动焊接出现问题时，还是需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。
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