一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天公海gh555000小编和大家一起来分析一下：

0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施

特点一：重量轻

控制内容：吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。

解决措施：因为它的重量轻，相较于0401类元件，贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。

特点二：面积小

控制内容：吸件偏移、贴片偏移。

解决措施：深圳公海gh555000电子的解决办法是采用双孔式真空吸嘴、高倍率的Camera、吸嘴X/Y/Z轴运动的实时闭环反馈、吸嘴位置和贴装高度的控制、贴片加工方式的改进、为0201元件专门开发的盘带送料器。

0201、01005对smt贴片加工高速贴装机的贴装精度提出更高的要求。必须采用高倍率 Camera、(b)是单通道和双通道真空吸嘴比较，双通道真空吸嘴的好处是如果一个孔没有吸住元件，另一个孔还可能吸住元件，减少了拾取失败的概率。

01005要求X/Z轴方向吸取精度0.1mm，Y方向±0.07mm，3个轴闭环实时反馈。

二、采用无接触拾取方式。无接触拾取是指拾取元件时，吸嘴向下运动不接触元件，距离元件表面40～60um左右，然后轻轻将元件吸取。采用无接触拾取可减小振动。

三、三、贴装高度(Z轴)的控制。在焊膏上贴装时会发生超程滑移，这是焊膏的合金颗粒造成的。当粒大于20m时，元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布不均。贴片加工中任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移动。为了避免元件滑动，机器必须具有实时反惯机构，采用侧面照相机或激光传感器测量每个元件的厚度，当元件在Z方向超程冲击焊锡颗粒时，由于反作用力的改变，元件会向短边方向滑行。元件底部与PCB焊盘表面之间的间应略大于最大合佥颗粒直径(40-60μm)为了准确控制Z方向行程，PCB支撑系统必须为板的拱形提供足够的纠正。

四、热风整平(HASL)的板不适合0201、01005焊盘表面处理一般采用化学彼像金(ENIG)或OSP(有机防氧化保焊剂)

五、SMT加工厂采用专用卷带送料器也有助于更精确和更快速地贴装元件。

六、APC( Advanced Process Control)系统的应用明显减少了元件浮起和立碑的现象。APC系统是指通过测定上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。SMT贴片加工中高密度贴装时，把印剧偏移量的信息传输给贴装机，贴装机自动根据焊膏图形的中心进行行贴片。