适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机，一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。

SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效)，用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效)，用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。

波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放，定期退化工库或集中处理

焊料

工艺材料主要有焊料、助焊剂、稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊剂或时高温阻焊胶带等。

有铅产品一般采用Sn/37Pb棒状共品焊料，熔点183℃。使用过程中，Sn和Pb的含量分别保持在士1％以内。锡铅焊料合金中有害杂质。

无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn3Ag075Cu，其熔点约为216～220℃.消费类产品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率或采用低银的Sn(0.5～1.0)Ag05～07)Cu合金，熔化温度为217～227℃

根据设备的使用情况定期(三个月至半年)检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时

更换焊锡或采取措施，如当Sn含量少于贴片加工标准要求时。可掺加一些纯Sn