BGA /CSP、QFN的焊点都是在封装体底部的，测试点不能设置在焊球上，只能设置在封装体边角附近的焊点或PCB表面作为“参考点”，因此测到的数据并不是焊点的实际温度。

测试BGA器件底部“冷点”的实际温度与“参考点”的温度差。如果有条件，可以专门用一块板（或利用该产品的废板）作为试验板，公海gh555000电子分享得试验方法如下：

在BGA器件底部中间位置的PCB上打一个小孔，在BGA器件及其周围设置若干个测试点，见下图。将热电偶固定在选定的测试点位置上，然后测实时温度曲线。测试后比较各个测试点的温差，其中测试点TC4是BGA底部焊球的实际温度，这个温度在实际生产过程中是无法测试的：测试点TC1、TC01是BGA边角附近的焊点或PCB表面温度，TC2是BGA表面温度，TC3是PCB底部温度，这几个位置的温度在实际生产中是可以测到的“参考点”温度。这样，就可以计算出各个“参考点”与BGA底部焊球的实际温差。试验过程中可以重复测试2～3次，每次间隔2小时，取其平均值。以后实际生产中就能够比较准确地判断BGA底部焊球的实际温度。

有人可能会问了，为什么要对BGA/CSP的实时温度曲线这么关注，其实这是我们对SMT贴片加工中工艺管控的细节评估，比如说航天电子、医疗电子、的产品，如果核心的BGA焊接出现不良就会导致非常严重的后果。举个简单的例子，如果是航天设备的板子，如果因为不了解BGA的焊接温度，对其内部的焊接情况不清楚，那么有问题的板子被发射到太空中，一旦出现问题连修的可能都没有，这也是跟pcba加工整体的质量有关。