在贴片加工厂中一个批次可能几千几万片的PCBA产品可能由于物料、设备、工程、工艺等各种问题发生BGA的焊接不良等问题。由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此相对于QFP等周边引脚的器件其返修的难度比较大，在拆卸BGA时没有太大问题，但重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。适合返修BGA的设备有热风返修工作站红外加热返修工作站、热风+红外返修系统等。

一、BGA的返修工艺

BGA的返修步骤与返修传统SMD的步骤基本相同，都要经过以下几步:

①拆除芯片

②清理PCB焊盘、元件引脚

③涂刷焊剂或焊膏

④放置元件

⑤焊接

⑥检查。

下面以美国OK公司BGA5000系列的热风返修系统为例，介绍BGA的返修工艺。

(1)拆卸BGA

①将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

②选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上。

③将热风喷嘴扣在器件上，注意器件四周的距离要均匀。如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。

④选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，将吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关

⑤设置拆卸温度曲线，注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置。BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，要高15℃左右。

⑥打打开加热电源，调整热风量，拆卸时一般可将风量调到最大

⑦当焊锡完全熔化时，器件被真空吸管吸取。

⑧向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。

二、清理去除PCB焊盘上残留的焊锡并洗这一区域、检查阻焊层

①用烙铁或吸锡器带将PCB焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，也可采用拆焊编织带和扇铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

②用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

三、去潮处理

由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮元器件进行去潮处理。

四、印刷焊膏或膏状助焊剂

对于BGA一般采用印刷焊膏，对于CSP一般可以涂覆膏状助焊剂。SMT贴片加工印刷焊膏有两种方法：印在PCB焊盘上或直接印在BGA器件的焊球上。涂覆膏状助焊剂同样也可以涂覆在PCB焊盘上或直接涂覆在器件的焊球上。

①印刷焊膏方法：印在PCB焊盘上。

因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定。印刷完毕必须检查印刷质量，如果不合格，须洗后重新印。

②印焊膏方法2:直接将焊膏印在BGA器件的焊球上在BGA器件的焊球上印刷音需要专用印剧工装。这种方法印剧质量比较好，操作简单。

③涂覆膏状助焊剂方法1：涼在PCB焊盘上。

这种方法可以用笔将膏状助剂涂履在PCB焊盘上，其操作简单，但不容易控制涂刷量.

④涂履膏状助焊剂方法2：用没沾方法直接涂履在器件的焊球上,这种方法需要准备一个装膏状助焊剂的容器，井控制容器中音状助焊剂的高度(大约为1/2-2/3焊球的直径)，选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来(BGA器件焊球向下)，然后吸嘴向下移动，使BGA器件的焊球在容器中浸沾膏状助焊剂

注意：每次浸前要用刮刀刮一下容器中膏状助焊剂的水平面，可以有效控制沾量和一致性。

五、贴装BGA

如果使用新BGA，必须检查是否受潮，若已经受潮，应先进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况下可以重复使用，但必须在进行置球处理后才能使用。

六、贴装BGA器件的步骤如下

①将印好焊膏或膏状助焊剂的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

②选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰。然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清听。接下来调整工作台的X、Y、(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。

③BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

七、再流焊接

①设置焊接温度曲线，根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线。为避免损坏BGA器件，预热温度控制在130～150℃，升温速率控制在1～2℃/s，BGA的焊接温度与传统的SMD相比，要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160～-180℃之间。

②选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，注意要安装平稳。

③将热风喷嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距离要均匀。

④打开加热电源，调整热风量，开始对BGA器件再流焊。

⑤焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下表面组装板。

八、检验

smt贴片加工厂中关于BGA的焊接质量检验一般需要X光或超声波检查设备；还有一种光纤显微镜，从BGA的四周检查，显示屏上显示图像，此方法只能观察到7排焊球图像，检査速度设:如没有检查设备，可通过功能测试判断焊接质量；还可以凭经验检查：把焊好BGA的SMA举起米，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，焊膏是否完全熔化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等，以经验来判断焊接效果。判断时可参考以下几条。

①如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球。

②如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，再流焊时没有充分完成自定位效应。

③焊球塌陷程度:再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷13～12属于正常：焊球塌陷太少，说明温度不够，易发生虚焊和冷焊:焊球場陷太大，说明温度过高，易发生桥接。

④如果BGA四周与PCB之间的距离不一致，说明四周温度不均匀。