子产品小型和轻量、多功能化是 SMB 发展的方向，其中我们常见的有手机、电脑，像 CSP和BGA 为主的芯片级基板制造以及 COB和FC 裸芯片级加工制造，更是推动 SMB向着以下的几点发展：

1.高精度。

2.高精密度。目前世界先进的线宽是 0.06 mm，间距是 0.08mm，它的最小孔直径为0.1mm。

3.在smt贴片加工中较薄的多层PCB，它介质层厚度约为 0.06mm （六层板约为 0.45～0.6mm）。

4.积层样的多层板。它里面有埋孔和盲孔，孔的直径小于等于0.10毫米、孔环的宽度小于等于0.25毫米，导线的宽度和它的间距小于等于0.1毫米 的积层式较薄型的高密度互连的多层板。现在世界先进的做板水平达可以到达 30～-50 层。

5.挠性板的使用一直在增加。

6.MCM 和封装SIP当中使用的陶瓷基板是非常广泛的。

7.smt加工厂生产中做电子产品逐渐向产品短、小、轻、薄和功能多的方向发展，pcba加工的电路板的大小也在不断缩小、厚度越来越薄、层数越来越多、其布线密度也越来越高，使 PCBA生产 难度也与日俱增。

8.smt贴片加工厂中生产的板子表面涂镀层要满足它的高密度和无铅的要求。