您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 表面组装技术的核心和关键点
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 表面组装技术的核心和关键点
SMT工艺工作的目标是制造合格的焊点,要获得良好的焊点,有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量,合适的再流焊温度曲线,这些都是工艺条件。使用同样的设备,有些厂家焊接的直通率比较高,有些则比较低,差别在于工艺不同,它体现在“科学化、精细化、规范化”曲线设置,以及进炉间隔、装配时的工装配备情况等,这些往往需要企业用很长的时间探素、积累并规范化。而这些经过验证并固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”,它是SMT的核心。按照业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其核心目标是通过合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积,减少开焊、桥连、少印和移位的问题,在每项业务中都有一组工艺控劇点,其中焊盘设计、模板设计、焊膏印刷与PCB的支撑,是工艺控创的关健点。
随着贴片加工元器件焊盘及间隔尺寸的不断缩小,模板开口的面积比及印刷时模板与pcb的间限越来越重要。前者关系到焊膏的转移率,而后者关系到焊膏印刷量的一致性及印刷的良率为了获得75%以上的焊膏转移率,根据经验,一般要求模板开口与侧壁的面积比大于等于0.66:要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量,印刷时模板与PCB的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66,不是一件困难的工作,但是要消除模板与PCB的间隙却是一件非常困难的工作。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲、印刷时PCB的支撑等很多因素有关,有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而这恰恰是精细间距元器件
组装的关健。像0.4mm引脚间距的CSP、多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎100%
与此有关。因此,在先进的专业SMT加工厂,发明了很多非常有效的PCB支撑工装,用于矫正PCB的桥曲,保证零间隙印刷。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩