表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、  CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。

新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级的封装尺寸,而且是可确认的优  质芯片( Known Good Die,KGD),体积小,重量轻,超薄(仅次于FC),但也存在一些问题，特别是能否适应大批量生产。一种新型元器件封装结构的元器件,即使有无限的优越性能,但如果不能解决工业化电子产品生产的问题,则不能称为好的封装元器件。CSP就是因其制作工艺复杂,即CSP制作中要用微孔基板,否则难以实现芯片与组件板的互连,从而制约了表面组装元器件工艺的发展。新型IC封装的趋势必然是尺寸更小、10数更多、电气性能更好、焊点更可靠、散热能力更强,并能实现大批量生产。