电路板的可靠性和检验方法

smt贴片电子加工的印制板的可靠性是保证产品功能和适用寿命的重要指标，尤其是在长寿命、高可靠的电子设备中，印制板的可靠性是关键的性能，如果可靠性不好会引起电子设备的提早失效或性能 变差，其造成的损失要高于印制板的价值，所以必须在smt贴片厂小批量生产高速smt贴片安装电子元器件以前，对其进行试验评价，特别是对可靠性要求高的2、3级产品必须逐批或逐个进行可靠性检验，才能确保印制板产品的可靠性。

smt加工贴片生产的电路板的可靠性印制板的可靠性以出现故障的概率来表示，所以印制板产品的可靠性 仅靠一般的外观检查、电气通断检测难以做出准确的评价，必须通过一些特殊的模拟使用环境的加速试验，才能检查出潜在的隐患并作出准确的批次性质量可靠性评价。常用的方法是 通过模拟返工、热应力、温度冲击、交变湿热条件下的绝缘电阻、耐电压、耐溶剂性剥离强度以及客户要求的环境试验来评价。

 smt贴片焊接印制板的检验方法检验的方法有统一的标准，像度量衡的检验一样，在国际上都是一致的，这样对检验和试验的结果才具有可比性和可信性。常用的检验方法在国际电工委员会 标准IEC 60326- 2“印制电路板第二部分：试验方法”、IPC- TM- 650和我国标准GB 4677，以及相关的行业标准中都有，详细了解可查阅这些标准。实践中证明考核金属化孔可靠性最有力的方法是热冲击试验和温度循环试验。在进行热冲击试验时，应根据所用的基材不同和产品的使用要求来确定试验条件。热固型树脂基材的温度冲击试验条件

热固型树脂基材的温度冲击试验条件注：①试样达到固定温度的时间为0～2min。②GR、 GT、GX、GY为热塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余为热固型基材。GB为耐热型环氧 玻璃布基材，GF为阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 4），GH为耐热阻燃型环氧玻璃布基材（FR- 5），AI为聚酰亚胺芳酰胺布基材，GI为聚酰亚胺玻璃布基材，QI为聚酰亚胺石英布基材。