电路板中干膜光致抗蚀剂的主要成分

 smt贴片加工的电路板中水溶性干膜是目前使用最广泛的干膜光致抗蚀剂，其主要成分及其作用如下：

① 光聚合单体。是干膜的主要成分， 在光引发剂的作用下，经紫外光照射后发生光化学 聚合反应，生成不溶于水的体聚合物，显影时感光部分不溶于显影液，未感光部分溶于显影 液形成抗蚀图像。这类聚合单体为多元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯等有机物，如季戊四醇三 丙酸酯就是较好的光聚合单体。

② 光引发剂。它能吸收一定能量的紫外光后产生游离基，作用于光聚合单体产生新的游离基，进一步引发一连串的单体产生聚合反应。常用的光引发剂有安息香醚、 叔丁基蒽醌等有机物。

③ 黏结剂。作为光致抗蚀剂的成膜剂，与各组分互溶性好，能使感光剂的各组分黏结成膜，它不参加化学反应，但与金属表面有较好的附着力，并且能容易地被碱性溶液从金属表面除去；该黏结剂具有较好的耐热性、抗蚀、抗电镀和抗冷流等性能。

④ 增塑剂。能增加干膜抗蚀剂的柔韧性和均匀性，通常可用三乙二醇双醋酸酯做增塑剂。   

⑤ 增黏剂。增加干膜抗蚀剂与铜表面的化学结合力，可以防止干膜与铜表面结合不牢而 产生胶膜起翘、渗镀等弊病。苯并三氮唑可以作为铜的增黏剂。

⑥ 热阻聚剂。干膜在使用和储存时，都会受到不同的热量影响，加入热阻聚剂能防止热能对干膜的聚合作用。苯酚类有机物，如甲氧基酚、对苯二酚等都有热阻聚作用。

⑦ 染料。为使干膜具有鲜明的颜色，smt贴片焊接加工便于对干膜使用中的质量情况进行观察和检验，smt工厂需要添加染料，如孔雀绿苏丹蓝等使干膜具有鲜艳的绿色、蓝色等颜色。还有的加入光致变色染料，以使干膜感光后颜色变深或变浅，成为变色膜，有利于观察干膜的感光情况。以上材料用丙酮作为溶剂溶解调和成胶状，SMT贴片在专用的干膜涂布设备（又称拉膜机）上连续进行光致抗蚀剂在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保护膜、卷绕、切割等工序。涂布工序对环境有严格要求，应在超净防尘、恒温、恒湿和黄光条件下操作。