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电路板制作的流程有哪些?
PCB制作是很复杂的,从寻找smt加工工厂到pcb打样,再到pcba制造加工,里面的工艺范围涉及的也比较广,从容易到复杂的机械加工,下面通过单面双面印印制电路板的制造工艺,简要介绍印制电路板的制造过程
单面刚性印刷电路板:单面覆铜板-下料-刷洗、干燥-钻孔或冲孔-覆膜(干膜或湿膜)-线路抗蚀刻图形丝网印刷、固化-曝光、显影-检验、修板-蚀刻铜-去抗蚀刻印料、干燥-刷洗-干燥-丝网印刷阻焊图形(常用绿油)、UV固化(紫外线固化绿油)-丝网印刷字符标记图形、UV固化-预热、冲孔及外形整理-电气开、短路测试-刷洗、干燥-预涂助焊防氧化剂或喷锡热风整平-检验包装-成品出厂。
双面刚性线路板:双面覆铜板-下料-叠板-数控钻导、通孔-检验、去毛刺、刷洗-化学电镀(导通孔金属化)-检验刷洗-覆膜(干膜或湿膜)-负性电路图形丝肉印刷、固化-曝光、显影-检验、修板-线路图形电镀-去印料(感光膜)-蚀刻铜-退锡-清洁刷洗-阻焊图形丝网印刷、固化绿油-清洗、干燥=标记字符图形丝网印刷、固化-喷锡或有机保焊膜-外形加工-清洗、干燥-电气通断检测-检验包装-成品出厂。
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