电路板制作的流程有哪些？

PCB制作是很复杂的，从寻找smt加工工厂到pcb打样，再到pcba制造加工，里面的工艺范围涉及的也比较广，从容易到复杂的机械加工，下面通过单面双面印印制电路板的制造工艺，简要介绍印制电路板的制造过程

单面刚性印刷电路板：单面覆铜板-下料-刷洗、干燥-钻孔或冲孔-覆膜（干膜或湿膜）-线路抗蚀刻图形丝网印刷、固化-曝光、显影-检验、修板-蚀刻铜-去抗蚀刻印料、干燥-刷洗-干燥-丝网印刷阻焊图形（常用绿油）、UV固化（紫外线固化绿油）-丝网印刷字符标记图形、UV固化-预热、冲孔及外形整理-电气开、短路测试-刷洗、干燥-预涂助焊防氧化剂或喷锡热风整平-检验包装-成品出厂。

双面刚性线路板：双面覆铜板-下料-叠板-数控钻导、通孔-检验、去毛刺、刷洗-化学电镀（导通孔金属化）-检验刷洗-覆膜（干膜或湿膜）-负性电路图形丝肉印刷、固化-曝光、显影-检验、修板-线路图形电镀-去印料（感光膜）-蚀刻铜-退锡-清洁刷洗-阻焊图形丝网印刷、固化绿油-清洗、干燥=标记字符图形丝网印刷、固化-喷锡或有机保焊膜-外形加工-清洗、干燥-电气通断检测-检验包装-成品出厂。