2、Smt贴片加工器件的耐温值能完全满足板上零件熔锡温度的要求（满足222度以上40-90秒；承受温度为245度以上）。客户如有特別要求，要提早通知和提供資料。

      3、电源板在进行贴片加工时零件的间距，物料的大料和小料之间不能小于1mm，0805以下物料之间的间距大于0.3mm。

      4、smt贴片加工的焊盘设计要求，焊盘不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，电源板的电路设计要符合器件的包装要求。

      5、电源板的半边要求，传送边不能有缺口。

        有些客户的产品需要双面贴装的工艺要求，一般参考选择是贴片厂家的生产能力和贴片机的精准度等功能的参考。电源板的pcba制作过程为了达到更高的准确性，电源板的PCBA加工双面表面组装工艺流程：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；

我们要从实际作业及记录中，找出最适宜的工艺要求和操作条件。