晶振是晶体振荡器的简称，它怕振动和应力。振动与应力，容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、装焊等工序，一定要避免出现任何产生应力的操作:

（1）引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振；

（2）布局时，不要靠近拼板的边处，也不要采用手工分板。

案例如下：

失效晶振如图4-91所示，晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔经偏大，剪脚时因引脚晃动而产生比较大的应力并传递到晶振内部，从而导致晶振频偏。

失效晶振如图4-92所示，主要表现为晶振输出电压不正常，有的过高有的过低。正常电压1.5v-1.6v，不良单板的输出电压最高为3.3v，最低为0.5v，没有规律。

此单板上拼板分离边位置使用了两个一样的晶振，一个距离板边3.2mm左右，失效率为2%左右；一个距离边缘5.2mm左右，没有发现问题。经分析，发现失效品底部开裂，破坏了气密性。

失效晶振如图4-93所示，晶振距离板边距离为1mm，失效原因分析不当。