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晶振是晶体振荡器的简称,它怕振动和应力。振动与应力,容易引起频偏和输出电压波动。因此,在引线成型、装焊等工序,一定要避免出现任何产生应力的操作:
(1)引线成型,应避免引线受到过大的应力影响,特别是对那些高端晶振;
(2)布局时,不要靠近拼板的边处,也不要采用手工分板。
案例如下:
失效晶振如图4-91所示,晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔经偏大,剪脚时因引脚晃动而产生比较大的应力并传递到晶振内部,从而导致晶振频偏。
失效晶振如图4-92所示,主要表现为晶振输出电压不正常,有的过高有的过低。正常电压1.5v-1.6v,不良单板的输出电压最高为3.3v,最低为0.5v,没有规律。
此单板上拼板分离边位置使用了两个一样的晶振,一个距离板边3.2mm左右,失效率为2%左右;一个距离边缘5.2mm左右,没有发现问题。经分析,发现失效品底部开裂,破坏了气密性。
失效晶振如图4-93所示,晶振距离板边距离为1mm,失效原因分析不当。
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