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倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封装WLP主要应用在新一代手机、DVD、PDA、模块等。
一、倒装芯片FC
倒装芯片定义为可能不进行再分布的晶圆。通常,锡球小于150um,球间距小于350um。
(1)倒装芯片的特点
①传统正装器件,芯片电气面朝上;
②倒装芯片,电气面朝下;
另外,倒装芯片FC在圆片上植球,贴片时需要将其翻转,而被称为倒装芯片。FC具有以下特点:
①基材是硅,电气面及焊凸在器件下面。
②最小的体积。FC的球间距一般为4~14mil、球径2.5~8mil,使组装的体积最小。
③最低的高度。FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印制电路板上。
④更高的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上,大大提高组装密度。
⑤更低的组装噪声。由于FC组装将芯片直接组装在基板上,噪声低于BGA和SMD。
⑥不可返修性。FC组装后需要底部填充。
同时FC的焊凸材料与基板的连接方法称为UBM,它是一种在器件底部的置球(Ball Placement)工艺,实现底部焊球结构再分布技术,形成一个焊锡可湿润的端子。目前最流行、最简单的UBM技术是采用smt贴片印刷焊膏再流焊的方法。
从事SMT贴片加工20年来结合倒装芯片的一些特点,不难看出它是偏小众化的,因为与普遍的技术工艺不同,因为它具有不可返修性,要么良好、要么报废,成本上是一个显著的劣势。因此在很多的pcba加工中都没有看到这种产品的存在。
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