由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板底部及开口内残留的焊膏进行清除。由于主要清除钢网底部焊膏污染斑，所以也称为底部擦洗

底部擦洗关系到焊膏印刷厚度的变化，所以，有人将底部的擦洗工艺称为SMT贴片加工工艺中的工艺。通常采用自动擦洗方法进行清除。擦洗的模式有湿擦、真空擦和干擦，通常采用湿擦/真空擦千擦的组合工艺，即先湿擦，再真空擦和干擦。也可以采用湿擦真空擦千擦的组合工艺。湿擦的目的是除去模板底部残留的焊膏，而干擦的目的是去除底部残留的清洗剂和助焊剂。真空擦名义上希望将印刷模板开孔内的残余焊膏吸走，但实际功效取决于模板开孔面积占比，可能有效的功能是将孔壁内渗进的清洗剂吸走，以免影响擦网后首次的印刷效果。

底部擦洗效果很大程度上取决于擦网纸。纸质擦网纸由木质纤维制成，具有两个固有的缺陷:一是纸质品的毛细作用普遍较差，这就意味着溶剂不能被均匀吸收，模板就有可能存在没有被溶剂清洁的区域：二是缺乏空隙，真空吸力不够。因此，概括来讲，钢网清洁纸并不是理想的清洁材料。

有鉴于此，SMT加工行业对清洁纸进行了专门的研究。目前开发了兜状立体结构的聚合纤推无纺布擦网纸。它不仅具有良好的亲水性，而且其兜状立体结构能够将焊膏顾粒吸入并且倾定在结构之内，更容易将黏附在模板底部的焊粉焊剂擦掉。但是，需要注意，使用这种兜状立体结构的擦网纸时，如果应用不当，可能带来更大的锡珠污染问题，最终在PCBA再流焊接后形成焊锡飞溅现象。

除了开启印刷机的自动清洗功能外，一般还需要定期手工消洗。印剧过程中，随印剧次数的增加，模板底部会污染，在孔口周围形成硬痂(相当于模板变厚和开口面积变小)，需要定期清除(用蘸有清洗剂的无坊布擦拭或用刀铲除)。对于普通间距元件的焊膏印刷，一般每印30～50块板需要人工清除一次如果停印30min以上时回，也应进行手工清洗。

如果连续印刷时间超过8h，应该用清洗机自动初庭清洗一次，将孔口周围干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工湿擦后应再干擦一下或放置几分钟。因为，如果湿擦后立即投入印剧，可能前1～2块板的下锡不好。这是因为人工擦网为湿擦，过多的清洗剂渗入开口孔壁，清洗剂的快速挥发导致焊膏黏度升高，影响了下锡。这点可以从湿擦后放置10min或风吹后的下锡情况得到证明。自动擦洗之所以没有这个问题，主要是因为有真空擦和干擦，它们可以将清况剂抽走或吸走。

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