该怎么选择PCBA板材选择

pcba厂家在板材选型涉及因素多层PCB不管采用什么压合结构，最终的成品表现为铜箔与介质的叠层 结构，见图。影响电路性能与工艺性能的材料主要是介质材料，因此，pcba线路板厂家在选择PCB板材主要是选择介质材料，包括半固化片、芯板。材料的选择主要考虑以下因素。

1） 玻璃化转变温度（Tg）

Tg是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，也是选择基板材料的一个关键参数。PCB的温度超过Tg 热膨胀系数变大。

 pcba生产厂家根据Tg温度，一般把PCB板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。 在业界，通常把135℃ 左右Tg的板归为低Tg板材；把150℃左右Tg的板归为中Tg板材；把170℃左右Tg的板归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多（超过1次）、或PCB层数多（超过14层）、或焊接温度高（＞230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高Tg板材。

2） 热膨胀系数（CTE）热膨胀系数关系到焊接与使用的可靠性，选择的原则是尽可能与Cu 的膨胀系数一致，以减少焊接时的热变形（动态变形）。

3） 耐热性耐热性主要考虑耐焊接温度与焊接次数的能力。pcba贴片加工厂通常采用比正常焊接稍加严格 的工艺条件进行实际焊接试验。也可以根据Td（加热中失重5%的温度）、T260、T288（热裂解时间）等性能指标进行选择。

4） 导热性

5） 介电常数（Dk）

6） 体电阻、表面电阻7）吸潮性吸潮性会影响PCB的存储期与组装工艺性。一般板材吸潮 后焊接时容易分层。