HDI板的芯板制造技术

1． 芯板的作用

在smt加工生产厂家常规的印制板（包括单面、双面和各种类型多层板甚至无铜箔基板等）的一面或两面 各再积层上n层（多数情况为2～4层）的印制电路板称为积层多层印制板或HDI板。而用来作为积层中心的单、双和多层板等类型的印制板称为“芯板”。积层板芯板不仅起着积层板的刚性支撑作用，还是smt贴片积层板表面的平整度的基础，而且起着与积层间的黏结作用和电气 互连作用，甚至还能起到导（传）热的作用。芯板的类型比较多，但大多数smt加工工厂芯板为增加布线 密度不但采用了镀覆孔，还采用埋孔、盲孔、通孔相结合的形式，甚至还含有金属芯结构的 高密度印制板。smt贴片它的制造工艺和所用的工艺装备与工艺条件都与一般刚性板的制作工艺一样。 其工艺应稳定、质量可靠并容易进行控制。

2． 芯板的结构形式

 芯板的结构形式多数是采用高密度多层印制板为积层板的芯板，其通孔的最小直径大多 在0. 20mm以上（含0. 20mm），线宽/线间距为0. 08～0. 15mm，层数多为4～6。而积层上去的电路图形的密度与精度都比常规的技术指标高，其导通孔径小于等于φ0. 15mm，导线 宽度/线间距小于等于80/ 100μm。芯板作为积层多层印制板的基础，为确保积层板与芯板 的牢固结合和有较好的表面平整度及电气互连的可靠性，对芯板的表面要进行必要的适当 处理，例如，对通孔、盲孔的堵孔处理，磨板处理，表面进行化学镀铜或电镀铜，以及表面 电路图形的制作等加工。

3．  制造芯板的工艺方法

 积层板用芯板类型主要有三种， 即用孔金属化或电镀技术制造芯板、用导电胶技术制造芯板和用绝缘材料堵孔技术制造芯板（因是常规的工艺方法制作不再重复）。为 HDI多层 印制板提供芯板，除按照传统工艺方法进行钻孔、孔金属化、电镀及制作外层导电图形以外， 为提供高平整度的表面，要在制作导电图形之前对芯板的导通孔进行堵孔处理。为了塞孔饱满、紧密无气泡，通常可采用吸真空网印或挤压法网印。如果孔径较小，堵孔最好采用模版 层压法，即在真空层压机上将树脂通过层压挤入孔内，待固化后采用自动调压研磨机将板磨平，达到共面化，再进行烘干。简易网印堵孔工艺流程如图所示。堵孔（塞孔）的油墨根据 需要可以是导电胶和与基板绝缘材料相同的树脂。堵孔后的实物放大照片如图

smt贴片报价后为了确保芯板层间对位准确度，应预先在电路图形的外侧工艺设定的位置上，设置定位 标记， 以便于最后钻孔找出相对应的原点位置。而这些微小孔的制作可先通过UV激光磨削去掉表面的铜层和介质层而显露出内层“芯板”对位靶标来实现激光对位，然后再按定位 标志激光加工小孔。