焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作寿命)是由流变调节剂的附加成分控制的，也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂，因为它们在温度达到熔点时才起作用。但是，一些热熔剂在固化作用以后易坍塌到焊点中，因为这些调节剂没有足够的时间充分熔化。

   那么下面本节内容，SMT贴片加工厂与你简述黏度是什么？

  （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念来描述流体的表观特征。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏性的大小。流体的黏度是流体分子之间受到运动的影响而产生的内摩擦阻力的表现。当焊膏以恒定的剪切应力率和应变率变化时，其黏度随时间的延长而降低，这说明其结构在逐浙变坏。而且，焊膏的黏度随作用于焊膏上的剪切应力的增加而降低，这可以简单地解释为，当施加剪切应力(用橡皮刮刀)时，焊膏变薄，不施此力时，焊膏变厚。印制中这种性质是极有用的，将焊膏涂在模板或丝网上，当刮刀在焊膏上产生应力时，焊膏即随之流动。焊膏涂于焊盘上后，移去刮刀产生的剪切应力，将使焊膏恢复到原到有的高黏度状态，这样焊膏就会粘在这些地方而不会流到电路板的非金属表面上。

   除了剪切应力外，影响焊膏黏度的因素还包括焊膏旋转速率、焊料粉末含量、焊料粉末颗粒大小与温度。

   用旋转黏度计测量焊膏黏度时，发现随着黏度计转速的增加，测试值会明显下降。转速的提高意味着剪切速率增加，黏度明显下降，这也证明了焊膏是一种假塑性流体。

   颗粒的大小也会影响焊膏的黏度。在金属含量和焊剂载体相同的条件下，当颗粒体积减小（较细的颗粒）时，黏度也会随之增大。

   焊膏中焊料粉末的增加明显引起黏度增加。焊料粉末的增加可以有效地防止印制后及预热阶段的坍塌，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提高。这也是常选用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金属模板印制焊膏的原因。

   温度对焊膏的强度影响也很大，随着温度的升高，黏度会明显下降。因此，无论是测试焊膏的黏度，还是印制焊膏，都应该注意环境温度。通常印制焊膏时，最佳环境温度为(23土3)℃，精密印制时则应由印制机恒温系统来保证。

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