1)  锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。

2)   焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。

3)   焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素：模板对位不准。

4)    焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清晰。导致该焊接缺陷的可能因素:模板厚度过大、开孔尺寸过大或印刷间隙偏大、印刷速度偏慢。

5)   焊膏厚度过小。表现形式是印制板上的焊膏图形非常薄,厚度小于规定的要求。导致该焊接缺陷的可能因素:模板过薄、焊膏流动性差。

6)    焊膏漏印。表现形式是部分焊盘没有焊膏覆盖或焊青覆盖不完整。导致该焊接缺陷的可能因素：模板开孔。