焊锡膏是smt加工必备的材料，是用于助焊剂的，有利于隔离空气防止氧化，另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在公海gh555000smt加工时使用焊锡膏的注意事项。

 (1)在焊锡膏“回温”过程中尽量让其自然“回温”,不要强行加热。

(2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏进行均匀搅拌，增加焊锡膏的润湿性。手动搅拌时,应使用焊锡膏专用的金属铲,直至搅拌到均匀为止。使用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相同。

(3)焊锡膏的粘度会根据温度和湿度而改变。温度升高,粘度降低。湿度增大,焊锡膏会吸收水分影响质量。

(4)开封后的要进行smt加工时，焊锡膏多次使用时一定要充分确认质量是否有变化,因为开封后用过的焊锡膏再次使用时不在保质范围之内。

(5)使用时切勿舔舐焊锡膏;避免焊锡膏与皮肤直接接触。不小心粘到皮肤时,可先后用干纸巾、酒精棉布擦拭,最后用肥皂仔细清洗。

(6)焊锡膏内含有可燃性的溶剂,因此在smt加工使用过程中要远离火源,避免引起火灾

(7)使用焊锡膏的厂房内必须安装换气装置,经常导入新鲜空气。

(8)回流焊接时,由于焊锡膏内的溶剂等分解会产生废气,必须安装局部排气装置。

(9)不同种类的焊锡膏不能混合使用。

(10)清洁电路板、模板等使用的清洗液切勿混入焊锡膏中。

(11)废焊锡膏请严格按照相关法规进行处理。

(12)在长时间的印制情况下,焊锡膏中钎剂会挥发,进而影响到印制时焊锡膏的脱模性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用,印制后网板上所剩的焊锡膏,应用其他清洁容器装存保管,下次再用时,应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的焊锡膏稀释剂调稀后再用。另外,印制完成的基板,应当天完成smt加工焊接。