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形成的机理:
再流焊接时,片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言,总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样,后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。
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