随着电子产品急速发展,在一些电子的寿命将至时，其报废后电子的废气对人类生存环境产生的危害问题极大，在近几年也日趋突显出来。

   目前，任何的电子装配技术都向无铅化的方向发展，也已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令，于2006年7月1日起施行。所有很多的电子工厂经过欧盟WEEE与RoHS要求，必须要负责电气、电子产品的回收工作，同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。

   我国信息产业部于2004  年2月24日通过了《电子信息产品污染防治管理办法》，其主要内容与欧盟指令类似，并于2007年3月1日起施行，限制电子危害生活环境的有害物质的使用。目前第一阶段的目标是限制使用铅、汞、镉等重金属物质，要求所有smt工业产品必须是完全绿色可回收再生物质，印制电路板在铅、汞、镉等重金属物质的使用量上一直居工业生产的首位，它的无铅化立即成为全球关注的焦点。因此无铅的标准就更加严格，无论在产品上还是在生产的过程中，都必须坚守无铅规则，从而减少对坏境污染的影响，而所谓无铅pcb是指铅金属含量≤0.1%wt的涂(镀)覆层、热风焊料整平、焊接组装的印制电路板。

 在制作电路板的工厂，有些还存在有铅工艺，但是为了地球环境着想，我们尽量少生产有铅类的电子产品。