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随着电子产品急速发展,在一些电子的寿命将至时,其报废后电子的废气对人类生存环境产生的危害问题极大,在近几年也日趋突显出来。
目前,任何的电子装配技术都向无铅化的方向发展,也已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。所有很多的电子工厂经过欧盟WEEE与RoHS要求,必须要负责电气、电子产品的回收工作,同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。
我国信息产业部于2004 年2月24日通过了《电子信息产品污染防治管理办法》,其主要内容与欧盟指令类似,并于2007年3月1日起施行,限制电子危害生活环境的有害物质的使用。目前第一阶段的目标是限制使用铅、汞、镉等重金属物质,要求所有smt工业产品必须是完全绿色可回收再生物质,印制电路板在铅、汞、镉等重金属物质的使用量上一直居工业生产的首位,它的无铅化立即成为全球关注的焦点。因此无铅的标准就更加严格,无论在产品上还是在生产的过程中,都必须坚守无铅规则,从而减少对坏境污染的影响,而所谓无铅pcb是指铅金属含量≤0.1%wt的涂(镀)覆层、热风焊料整平、焊接组装的印制电路板。
在制作电路板的工厂,有些还存在有铅工艺,但是为了地球环境着想,我们尽量少生产有铅类的电子产品。
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