由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。

人们力图将芯片直接封装在PCB上，通常采用的封装方法有两种：一种是COB（Chip On Board）法，另一种是倒装焊法。适用COB法的裸芯片（Bare Chip）又称为COB芯片，适用倒装焊法的裸芯片则称为Flip Chip，简称FC，两者的结构有所不同。

（1）COB芯片。焊区与芯片体在同一平面上，焊区周边均匀分布，焊区最小面积为90um×90um，最小间距为100um。由于COB芯片焊区是周边分布的，所以I/O增长数受到一定限制，特别是它在焊接时采用线焊实现焊区与PCB焊盘相连接，因此，PCB焊盘应有相应的焊盘数，并也是周边排列，才能与之相适应，所以，PCB制造工艺难度也相对増大。此外，COB的散热也有一定困难。

COB封装如图所示，可以看出，COB封装比其他封装更节省空间，但是封装的难度更大。

（2）FC倒装片。所谓倒装片技术，又称为可控塌陷芯片互连（ Controlled Collapse Chip Connection，C4）技术。它是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点成为芯片电极与基板布线层的焊点，经焊接实现牢固的连接，这一组装方式也称为FC法。它具有工艺简单、安装密度高、体积小、温度特性好及成本低等优点，尤其适合制作混合集成电路。

FC与COB的区别在于，焊点呈面阵列式排在芯片上，并且焊区做成凸点结构，凸点外层即为Sn－Pb焊料，故焊接时将FC反置于PCB上，并可以采用SMT方法实现焊接。

采用FC倒装片技术的芯片上芯片集成如图所示，可以看出，这是多芯片技术的应用。

FC倒装片具有串扰小等特点，尤其适合裸芯片多输入/输出、电极整表面排列、焊点微型化的高密度发展趋势，是最具有发展前途的一种裸芯片焊接技术。为此，FC倒装片技术已成为多芯片组件MCM的支撑技术，并已开始广泛用于BGA、CSP等新型微型化元器件和组件的芯片焊接。