金属芯印制板的制造技术

pcba制造生产的电路板由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面积上，装载有大量的器件而且器件之间距离相当小，器件功率的增大和散热空间的减小，使热量相对集中，表面安装元器件又无法安装散热器，仅靠辐射和空气对流热量不易散发，甚至在有些场合对流散热效果不好（如真空条件下或封闭机箱内），从而会导致pcba生产厂家印制电路板温升增高，严重时会引起器件性能下降，整机运行精度差，甚至不能工作等。

为此，pcba生产后必须从结构形式上采取有利于散热的措施。特别是小型化电子设备多数采用高集成度的大规模集成电路及瓷质结构的功能块。往往所采用的这些器件无引线，其材料的热膨胀系数（CTE＝6×10- 6/℃）比通用的环氧树脂玻璃布基pcba贴片印制板和聚酰亚胺玻璃布基材的热膨胀系数（CTE＝14×10- 6～15 ×10- 6/ ℃）小很多。这些材料热膨胀系数的差别会引起印制板上的焊点失效或可靠性下降。

pcba代工代料在表面安装技术中所采用的印制板，为适应粘贴无引线型器件，必须严格地控制印制板的热膨胀系数，以免在高温再流焊时，导致焊点偏离或焊点被拉裂，然而所采用的有机树脂材料 结构的基板，无法再降低其热膨胀系数，为使其能与具有瓷质结构的VLSI相匹配，所以pcba代工必须采用在基板内部夹有能散热的金属板做夹芯，以达到限制基板的热膨胀。目前采用的金属 芯材料有镀铜的铁镍合金（CIC，又称殷钢）、铝、铜等。最适合此种类型的器件结构的夹芯 材料为铜- Invar-铜（CIC）结构的线路板板，如图所示。