公海gh555000(中国)股份有限公司

您的位置： 首页首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章 » 解析SMT中QFN焊缝形态与厚度的相关问题

解析SMT中QFN焊缝形态与厚度的相关问题

返回列表

来源：公海gh555000
发布日期：2021-02-25 11:45:00
加入收藏
关注：

贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。

通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。

QFN焊接

(1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。

(2)焊膏应用方面：热焊盘焊膏覆盖率70％以上，焊点在smt钢网开窗采用0.3mmx0.3mm大开窗，增加焊膏量；采用活性比较高的ROM1型焊膏。

这两条措施的主要目的是解决焊端侧面的润湿与提高焊缝厚度。焊端侧面润湿能够增加熔融焊料的均展，增加焊缝厚度可以提高焊点焊料的容纳量。

(3) 再流焊接方面：建议采用N2气氛焊接。

以上相关的经验是smt加工厂中经过多年的实践经验得来的一些问题解析，希望在我们广大同行和客户的实际加工中能够提供一些启示。

上一篇：smt加工中选择性波峰焊的种类下一篇：SMT焊接中的BGA混装工艺的解析

推荐阅读

文章来源：公海gh555000

文章链接：

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

: smt贴片加厂后焊插件汽车电子产品组装

: 混合介质层线路板pcba板第5款

: 软硬结合板 | PCB电路板

: 控制指示面板PCBA加工

: HDI板-3 | PCB电路板

全国咨询热线：13418481618

服务专题：: PCBA快速打样 PCBA加工OEM PCB快速打样 smt贴片加工
更多>>

案例专题：: 医疗行业案例工控主板案例印刷线路板案例 pcba电子产品加工
更多>>

关于公海gh555000 PCBA加工 SMT加工 PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系公海gh555000 网站地图

公海gh555000　　版权所有　　备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话：13418481618　　传真：0755-26978080　　 QQ：2355757343
地址：深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱：pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

友情链接/ links

申请友情链接入口

扫一扫，更多精彩