贴片加工中因为QFN贴装偏位而局部增加的焊膏使焊端端侧面局部湿润，提示我们加大锡膏量或扩大钢网开窗有助于提高焊端侧面的湿润程度，从而增加焊料的吸附面积。

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。

通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。

(1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。

(2)焊膏应用方面：热焊盘焊膏覆盖率70％以上，焊点在smt钢网开窗采用0.3mmx0.3mm大开窗，增加焊膏量；采用活性比较高的ROM1型焊膏。

      这两条措施的主要目的是解决焊端侧面的润湿与提高焊缝厚度。焊端侧面润湿能够增加熔融焊料的均展，增加焊缝厚度可以提高焊点焊料的容纳量。

(3) 再流焊接方面：建议采用N2气氛焊接。

以上相关的经验是smt加工厂中经过多年的实践经验得来的一些问题解析，希望在我们广大同行和客户的实际加工中能够提供一些启示。