裸板测试的注意事项

smt贴片生产厂家在考虑测试、检验和测量日益复杂的基板互连，尤其是当涉及到基板的电 气评估时，会带出许多问题。为了能够降低制 造商成本，同时保证基板互连的电气功能，客户需事先提供定义好的测试数据（优选是100% 的网表测试）。这些数据的兼容性目前也是个问题，希望业界在可预见的将来通过标准化工作帮助解决此问题。达成这个目标一个关键问题已证明可能是基础网格节距的接受标准，这使得测试设备和插座制造商可查验并专注于通用解决方案的创新。

smt贴片工厂如使用夹具和针床进行开路和短路测试，随着探针外形尺寸的减小和密度的增大会很快不能满足测试要求。两倍密度或节距为1.77mm的测试针床似乎足够满足400μm或以上的节距的要求。当基板密度增长至节距小于400μm时，需要考虑采用替代技术。四倍密度夹具是一个可行的 选择(每平方厘米62根探针)，但是关于由探针 接触而导致的可能外形损伤的担忧也在增加。另外，考虑到双倍或四倍密度夹具以及测试设 备的成本，基于目前smt贴片加工对于电气测试的理解和测试理念的线性投影，使得在期望成本内调整测 试总覆盖率发生了困难。

对于各种网格分区内有200至1000 I/O密度，显然两倍或四倍密度适合于smt贴片这种平均I/O要求的裸板导通测试。但是如果元器件是以“边缘到边 缘”的方式叠加起来，那么使用这种方法的测试 是不可能的。这是因为节距为1.0mm的BGA每 平方厘米包含96个连接盘，同时四倍密度测试夹具能容纳的密度仅为每平方厘米62个探针。将元器件散布在贴装结构上可减少一些复杂度，但也会消耗更多空间并降低性能。还需要 指出的是，若使用目前现有的测试理念，为了实现完全覆盖测试需采用多重测试或双夹具测试，元器件I/O最大化会使裸板的测试成本大幅 度提高。图展示了元件连接盘要求与夹具性 能之间的对比关系。 取决于正在制造的基板的产量，飞针测试消除 了对价格昂贵夹具的需求，它可成为有较高性价比的、针床测试的替代者。取决于所用的设备，针床测试相对较慢，同时设备可能会比较昂贵，这种问题是由增加的密度要求和额外的 网络测试需求综合产生的。大部分这种设备/测 试技术是随半导体工业发展而来，且遇到较大尺寸面板等机械因素的挑战而经历一些困难。另外，某些情况下对小特征尺寸进行检测时会 使探测系统失效，因为用飞针对这样的特征进行通电是困难的。如果想要让这类技术用于日后的复杂基板，必须要进行额外的设备研发。随着导通孔尺寸不断减小，传统的金相显微切片 评估方式受到限制而使得这种方法不太可行。对于一般能力的显微切片实验室而言，150μm的导通孔实际上是一个的极限。如果厂商想要了解更多关于导通孔的电镀情况而不仅是导通性时，那就需要寻找可供替代的测试方法。一些smt厂家如今正使用电气互连应力测试（IST）来测量孔的完整性和可靠性。