随着大规模集成电路的集成度空前提高，特别是专用集成电路ASIC的广泛应用，芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封装）是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式，目前已被广泛使用，常见的有门阵列的ASIC器件。

QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，随着引脚数增多，引脚厚度、宽度变小，J形引脚封装就很困难，因而OFP器件大多采用鸥翼形引脚，引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3mm等多种，引即数为44～160个。

QFP也有矩形和方形之分。引脚形状有鸥翼形、J形和I形。J形引脚的QFP又称为QFJ。QFP封装结构如图所示。QFP封装由于引脚数多、接触面较大，因而具有较高的焊接强度，但在运输、储存和安装中，引脚易折弯和损坏，使封装引脚的共面度发生改变，影响元器件引脚的共面焊接，因而在使用中要特别注意。按有关规定，元器件引脚的共面性误差不能大于0.1mm，即各引脚端和基板的间隙差至少要小于0.1mm。

多引脚、细间距的QFP在组装时要求贴片机具有高精度，确保引脚和电路板上焊盘图形对准，同时还应配各图形识别系统，在贴装前对每块QFP器件进行外形识别，判断元器件引出线的完整性和共面性，以便把不合格的元器剔除，确保各引脚的焊点质量。

方形封装对许多用户很有吸引力。方形封装的主要优点在于它能使封装具有高密度，例如，引脚中心距同样是0.6mm的方形时装和PLCC封装相比，方形封装器件内部的互连数超过PLCC的两倍。

方形封装也有某些局限性。在运输、操作和安装时，引脚易损坏，引脚共面度易发生畸变，尤其是角处的引脚更易损坏，且薄的本体外形易碎裂。在装运中，把每只封装放入相应的载体中，从而把引脚保护起来，这使得成本显著増加。

为了避免方形封装的这些问题，美国开发了一种特殊的QFP器件封装，其鸥翼形引脚中心间距为0.025in，可容纳的引脚数为44～244个，这种封装突出的特征是:它有一个脚垫整用于减震，一般外形比引脚长3mil，以保护引脚在操作、测试和运输过程中不受损坏。因此，这种封装通常称为“垫状”封装。