挠性印制板的分类有哪些

pcba生产厂家生产的各种电路板都有不同的作用，那么在pcba制造中什么是挠性电路板呢，挠性印制板俗称软性印制板（又称柔性板），是在薄型聚合物的基板材料上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。挠性印制板还可以通过使用增强材料或衬板的方法局部增强其强度， 以取得附加的机械稳定性和增加元器件安装的支撑强度。

1． 按结构和机械强度

分类挠性印制板根据其结构和机械强度，分为挠性板和刚挠结合两大类，如图所示。pcba加工挠性板只有挠性部分；刚挠结合板包含有刚性部分和挠性部分。在挠性板的表面可以有或无 覆盖层。

2． 按导电层数分类根据印制板的导电层数分为：只有一层导电层的单面挠性板、绝缘基材 两面有导电层的双面挠性板和有三层或三层以上导电层的多层挠性板。

3． pcba代工厂中按基材和基材特点分类通常按基材中薄膜材料的名称分类，如聚酯基材型、聚酰亚胺型（Polyimide）、环氧树脂玻璃纤维薄片型、聚酯环氧玻璃纤维混合型、聚四氟乙烯薄膜型和芳香聚酰胺型（Aramide）等。pcba加工根据基材的结构还可以分为有黏结剂型和无黏结剂型。有黏结剂型是指在铜箔与绝缘基材或覆盖层之间有黏结胶作为黏结层压合的板；而无黏结剂型 是在铜箔与绝缘基材之间无黏结剂，直接与绝缘基材层压合的板（又称为二层法基材）。无黏结剂型挠性板挠曲性能好，动态弯曲次数多。

4． 用于IC器件封装类挠性板分类用于IC器件封装的挠性板共同的特点是耐热性好，基材 的玻璃化转变温度高。pcba贴片根据其器件的安装形式和结构特点有带载芯片自动安装（TAB）用卷带式挠性板、挠性薄膜上安装芯片用印制板（COF）以及芯片级封装（CSP）和多芯片模块（MCM）用印制板，此类板多是以改性环氧树脂玻璃纤维薄片为基材制造的板。

此外pcba代工代料厂家还有按挠性板部分有无增强层或布线密度的高低和使用目的等分类，不再一一介绍。 不管哪一类挠性板，其共同的特点是印制板厚度薄，具有弯曲和弯折性能。