PCBA板电解清洗方法 

贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。

 在pcba制造中电解清洗的优点是不仅能较好地解决机械清洗、浮石粉刷板及化学清洗对基板表面清洁处理中存在的问题，而且使基板产生一个微观的比较均匀的粗糙表面（见图），大大提高比表面，增强干膜与基板表面的黏合力，这对生产高密度、 细导线的导电图形是十分有利的。

不同处理方法的基板表面状态

pcba加工生产中电解清洗工艺过程如下：进料→电解清洗→水洗→微蚀刻→水洗→钝化→水洗→干燥 →出料

电解清洗的主要作用是去掉基体铜表面的氧化物、指纹、其他有机沾污和含铬钝化物， 对铜表面有微蚀刻作用，使铜表面形成一个微观的粗糙表面，以增大比表面。为防止清洗的 表面氧化，应对其进行钝化处理，以保护已粗化的新鲜的铜表面。电解清洗主要用于贴干膜 或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的表面清洁处理， 它虽然具有诸多优点，但对铜表面的环氧污点清洗无效，废水处理成本也较高。

据资料报道，美国 Atotech Inc．（Chemeut）已于20世纪90年代初推出CS- 2000系列的水平式阳极电解清洗设备，同时还出售Scherclean ECS系列电解清洗剂。pcba生产厂家处理后的板面是否清洁应进行检查，简单的检验方法是水润湿性检查（又称水膜破裂试验法）。 具体方法是在板面清洁处理后，用流水浸湿板面垂直放置，整个板面上的连续水膜应能保持15s不破裂。pcba贴片加工厂清洁处理后最好立即贴膜，防止表面重新氧化。如放置时间超过 4h，应重新进行清洁处理。                          

美国某公司用放射性酯酸测量清洁处理前后基体铜的表面积，发现处理后比处理前大 三倍，正是由于存在大量的微观粗糙表面，在贴膜加热加压的情况下，使抗蚀剂流入基板表面的微观结构中，大大提高了干膜的黏附力。贴膜前板面的干燥很重要，残存的潮气往往是 造成砂眼或膜贴不牢的原因之一，因此pcba厂家必须去除板面及孔内的潮气，以确保贴膜时板子是干燥的。通常采用物理法去除，如用空气刀干燥。如果板面及孔内仍不干燥，应放入110℃± 5℃的热烘箱中热蒸发10～15min。为避免交叉污染板面，烘箱应是专用设备。