SMT加工的焊接裂缝原因主要有以下几个方面：

1. 电路板的焊盘和元件的焊接面侵润没有达到生产加工的要求。

2. 助焊膏没有按要求达到生产的标准。

3. 焊接和电级的各种元件材料热膨胀的系数不对称，点焊在凝结的时候不稳定。

4. 回流焊的温度曲线图的标准设置没有办法让助焊膏当中的有机化学物质及水份在进入流回区的前面蒸发掉。

5. smt加工厂家中的无铅材料的难度是高温、界面的张力大、粘性大。界面的张力提升肯定会让汽体在制冷过程中外遗更艰难，汽体不容易排出去，这样会让裂缝的占比提升很多，因些贴片加工中的无铅焊接中会有许多出气孔和裂缝。

6.另外，无铅的焊接温度会比有铅的焊接高很多，特别是在一些尺寸比较大的多层板中，及有热导率比较大的电子元器件时，高值的温度一般要做到260度左右，制冷凝结到室内的温度它的温差会比较大，所以，无铅焊接的地应力也是比较大的。

上面就是贴片生产中会遇到的一些焊接裂缝的原因，希望能帮到大家，如果还想了解更多的加工知识，请联系我们。