SMT贴片加工的元器件都需要经过烘烤才能使用吗？pcba加工的潮敏感元器件烘烤要多久？那它们应该怎么存储才能不受潮呢？让我来告诉你~

一、PCBA和潮湿敏感元器件的烘烤要求

（1）所有待安装的新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

（2）如果返修过程中需要加热到110℃以上，或者返修工作区域周围5mm以内在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

（3）对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工烙铁加热焊点的返修工艺，在加热过程等到控制的前提下，可以不用对潮敏元器件进行预烘烤处理。

二、PCBA和元器件烘烤后的存储环境要求

烘烤过的潮敏元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理，各等级潮湿敏感元器件的存储条件参见《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求。