您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA焊接中液态焊料润湿的作用
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA焊接中液态焊料润湿的作用
PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。
(1)润湿条件
①液态焊料与母材之间有良好的亲和力,能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径,所以润湿是物质固有的性质
②液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,
产生引力(润湿力)。当焊料与被焊金属之间有氧化层和其他污染物时,会妨碍金属原子自由接近,不能产生润湿作用。这是贴片加工中形成虚焊的原因之一。
(2)影响润湿力的因素
①表面张力。在不同相共同存在的体系中,由于相界面分子与体相内分子之间作用力的不同,导致相界面总是趋于最小的现象称为表面张力。
如一杯水(见图所示),由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的,作用被此抵消,合力为零。但液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力,因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
润湿是液体在固体表面漫流的力,表面张力是液体在固体表面缩小的力,表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力不利于润湿。熔融焊料在金属表面也有自动缩成最小的表面张力现象。因此熔融焊料在金属表面湿的程度与液态焊料的表面张力有关。
②黏度。黏度与表面张力成正比的,黏度越大,焊料的流动性越差,不利于润湿。
③合金的成分。不同的合金与不同的合金成分配比,其黏度与表面张力是不同的。锡铅合金的黏度和表面张力与合金的成分密切相关。
④温度。提高温度可以起到降低黏度和表面张力的作用。所以,通过以上的分析我们可以了解到,pcbA焊接的过程中液态焊料润湿具有非常重要的作用,因此对于SMT加工厂来说还是需要对这个细节进行重点关注的。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩