PCBA加工厂就是将PCB光板和电子元器件加工成能实现特定功能的电子线路板。那么PCBA加工厂的流水线又是怎样实现这些功能的呢？下面就由公海gh555000科技的技术员给大家介绍一下：

1. 锡膏印刷

刮板沿钢网表面推动焊膏前进，当焊膏到达钢网的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过钢网开孔区落到pcb板上。

2. SPI锡膏检测

采用SPI检测仪，对已印刷的锡膏点进行检测，确保锡膏印刷的质量，防止贴片时产生不良品。

3. SMT贴片

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。

4. 在线AOI检测

组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。

5. 回流焊接

将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

6.离线AOI检测

在焊接完成之后，组件进入下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

7. 波峰焊

波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时，焊料浸润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

8. 插装焊接

对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

9. 产品烧录

将已经写好的程序烧录进已经加工好的芯片中，以实现预期功能。

10. 产品测试

产品测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好；功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。

11.产品组装

将已经加工测试合格的PCB板组装到指定产品中去，实现一条龙服务。

12. 包装及抽样检查

最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。