近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计文件转换的程序控制下,小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要焊接的位置,顺序、定量地喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰,进行局部焊接。选择性波峰焊多用于补焊或者是插装元器件较少的混装电路板的焊接。选择性波峰焊可以实现局部焊接有效地避免了在混装电路板的焊接过程中对于表面贴装元器件的热伤害。