微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。pcba加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点

（1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的面积比传统的元器件小很多,片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。 

（2）smt元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样,PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。 

（3）表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电  学特性。无引线或短引线,减少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。

（4）形状简单,结构牢固,紧贴在pcb印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线,在制造印制电路板时,减少了插装元器件的通孔:尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。 

（5）从传统的意义上来讲,表面组装元器件没有引脚或具有短引脚,与插装元器件相比,  可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比,在焊接时可承受的温度较低。 

当然,表面组装元器件也存在着不足之处。例如,密封芯片载体很贵,一般用于高可靠性产品,它要求与基板的热膨胀系数匹配,即使这样,焊点仍然容易在热循环过程中失效；由于元器件都紧紧贴在基板表面上,元器件与PCB表面非常贴近,基板上的空隙就相当小, 给清洗造成困难,要达到清洁的目的,必须要有比较良好的工艺控制:元器件体积小,电阻、电容一般不投标记，一旦弄乱就不容易搞清楚；元器件与PCB之间热膨胀系数存在差异，在SMT产品中必须注意到此类问题。