1.装焊要点

陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下：

（1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

（2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。

（3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。

（4）如果螺钉附近有0603以上片式电容，严禁无支撑安装螺钉操作。

（5）对于PCB上有0603以上片式电容，尺寸大、上面元器件比较重的板，严禁单手拿。

（6）如果PCB上装1206以上片式电容，严禁高低温循环筛选。

（7）贴放时的冲击力不要过大。

2.典型失效特征.

1）机械应力作用下的裂纹特征

  机械应力造成的开裂，特征非常典型，一般位于焊点下、沿图所示的45°角度开裂。这种开裂，一般外观看不出来，难以发现。

 2）热应力作用下的裂纹特征

   陶瓷片式电容，如果内部有空洞，很容易出现漏电。漏电会引起温升，而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下，会引发热爆炸，形成树枝状开裂，如图所示。这种爆裂是由热应力导致的，所以我们把它归为热应力开裂。