您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA加工中BGA的返修置球工艺
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA加工中BGA的返修置球工艺
一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候,去看什么呢?很多人都是走个过场,跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈,严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范,包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray,如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话,如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片,那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧!
所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察,并不是不信任自己的供应商,而是要以防万全,减少不必要的麻烦,那么BGA返修了解的人多吗?如果没有的话我们今天来跟大家普及一个小知识。
BGA的返修置球,也称植球。具体步骤如下。
一、去除BGA底部焊盘上残留的焊锡并清洗
①用拆焊編织带和扁铲形烙铁头将BGA底部焊盘上残留的焊锡清理干净、平整,操作时注
意不要损坏焊盘和阻焊膜。
②用异丙醇或乙醇将助焊剂残留物清洗干净。
二、在BGA底部焊盘上涂覆膏状助焊剂或印刷焊膏
采用膏状助焊剂,起到粘接和助焊作用。有时也可以用焊膏,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球相同。采用BGA专用小模板,SMT贴片印刷完毕必须检查印刷质量,如果不合格,须清洗后重新印刷。
三、选择焊球
选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前有铅PBGA焊球是63Sn-37Pb;无铅BGA
采用Sn-AgCu;CBGA是高温焊料90Pb10Sn,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
如果使用膏状助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球:如果使用焊膏,应选择比
BGA器件焊球直径小一些的焊球。
四、置球
置球的方法有4种:倒装法、正装法、用手工贴装焊球、印刷适量焊膏,再流焊形成焊球。这是我们PCBA工厂中SMT焊接出现不良进行BGA返修的几种常用方法。
①倒装法(采用置球设备)。
A、如果有置球设备(也称置球器),可选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~-0.mm;将焊球均匀地撒在模板上,摇晃置球器,把多余的焊球从模板上滚到置球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
B、把置球器放置在BGA返修设备的工作台上,将印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件置于BGA返修设备的吸嘴上(印好膏状助焊剂或焊膏的盘面向下),打开真空使之吸牢。
C、按照贴装BGA的方法进行对准,使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。
D、将吸嘴向下移动,使BGA器件底部的焊盘接触到置球器模板表面的焊球上,借助膏状助焊剂或焊膏的黏性,将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上
E、用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵。
F、将BGA器件的焊球面向上放置在设备工作台上。
G、检查BGA器件每个焊盆上有无缺少焊球的现象,若有用子补齐
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩