“出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。

  有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。

  现在器件都是无铅品,这里用混装(器件无铅,焊膏有铅)和无铅焊接对比较合适。我们之所以倾向于用无铅焊接,理由如下：

1、焊接的关键是让焊料融化后形成均匀的合金。如果合金成分不均匀,则焊点的强度偏低,长期可靠性差。

2、混装的温度控制在有铅和无铅之间,为了照顾有铅锡膏的特性(比如溶剂挥发、活性等)温度往往不能满足无铅焊球要求,导致的结果是有铅锡膏融化后包覆在未完全融化的无铅焊球中下部,形成一个“蛋窝”两者间没有充分融合, 从上到下有合金成分渐变,焊接强度不佳。

3、混装的关键是找到一个温度的平衡点,各个厂家可能不同:无论何种温度其界面处的问题不能完全解决,当温度稍低时很容易导致冷焊。我们在0.65 mmBGA焊接中曾遇到这个问题:混装板稍用力即可把BGA从PCB撬下,断裂点多数位于焊接界面或焊膏和PCB之间,说明强度确实比较差:对照的无铅单板断裂处在PCB和芯片一侧都有分布,焊球往往连焊盘一同带下,焊接强度明显要好 

4、无铅器件和无铅焊料已经很成熟,达成很高良率也并非不可能。

 5、从公司业务看,及早储备无铅工艺也是必要的,有备无患。 

6、基于以上原因,我司的产品一直选择无铅焊接。虽然PCBA加工良率稍低但是风险可见可控,而混装带来的可靠性风险难以简单判断。

7.以上只是我们技术团队对混装的理解,实际业界对混装看法也多有争执。我们出发点在于成本换质量,这一点请工程师们辨证的看,不要被我们误导。