一般情况下，军用及生命保障类电子产品（如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等）必须采用清洗型的助焊剂；其他类型的电子产品（如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等）可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂，可不清洗。

（1）助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

（2）助焊剂的特性要求。熔点比焊料低，扩展率＞85％；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82～0.84;免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt％，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；常温下储存稳定。

（3）助焊剂的选择。按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类，可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。