您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA加工助焊剂的选择要求
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA加工助焊剂的选择要求
一般情况下,军用及生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等)必须采用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等)可采用免清洗或清洗型的助焊剂;一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂,可不清洗。
(1)助焊剂的作用。助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊接金属表面的氧化膜,同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润湿和扩散。
(2)助焊剂的特性要求。熔点比焊料低,扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好;水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;常温下储存稳定。
(3)助焊剂的选择。按照清洗要求,助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型,按照松香的活性分类,可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型,要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩