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PCBA加工中LGA的组装工艺分析

在 pcba加工中我们除了常规的元器件之外，也经常会遇到一些比较特殊的元器件，特别是近些年新产品的迭代更新，也有很多的器件推陈出新，比如今天的主角LGA.

1、背景

LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。

2、工艺特点

底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固态。由于焊剂中的溶剂多采用醇类有机化合物，具有亲水特性，如果相邻焊盘间存在偏压可能漏电。

3、组装工艺

一般LGA的焊盘中心距都比较大，多采用1.27mm设计。Smt焊接工艺关键就是确保焊剂活化剂彻底挥发成分解，因此，应采用较长的预热时间和较高的焊接峰值温度、较长的焊接时间。

热时间长：旨在使焊剂中溶剂彻底挥发。

焊接峰值温度高与焊接时间长：旨在使活化剂分解完全或挥发完全。

4、设计

推荐采用阻焊定义焊盘设计，这样有利于保证LGA焊盘周焊剂的分开。

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