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在pbca加工中双面组装时,一般先焊接底面,后焊接顶面,因此,通常也把底面称为第一装配面,把顶面称为第二装配面。
在焊接顶面元器件时,已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面,仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件,需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件(根据从元器件质量和焊盘面积)。
如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。
这些元器件有一个共同特点:焊点少、重或高,如包封的变压器、滤波器、电解电容器、同轴连接器。
布局在底面的元器件需要满足(其中,Cg是元器件质量,Pa是总焊盘面积)以下要求。
(1)有铅工艺下,不掉件的标准:Cg/Pa≤0.048g/mm2。
(2)无铅工艺下,不掉件的标准:Cg/Pa≤0.038g/mm2。
一般情况下,薄的BGA、QFP类器件等可以布局在底面。
有多种方法可以防止底面元器件掉件。
方法一:对底面上容易掉的元器件,用红胶加固。
方法二:使用较低熔点的焊料焊接顶面元器件。
方法三:在第二次过炉时,稍微调低再流焊接炉下部加热单元热风的温度。
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