在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。

在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于pcb的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。

如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。

这些元器件有一个共同特点：焊点少、重或高，如包封的变压器、滤波器、电解电容器、同轴连接器。

布局在底面的元器件需要满足（其中，C_g是元器件质量，P_a是总焊盘面积）以下要求。

（1）有铅工艺下，不掉件的标准：C_g/P_a≤0.048g/mm²。

（2）无铅工艺下，不掉件的标准：C_g/P_a≤0.038g/mm²。

一般情况下，薄的BGA、QFP类器件等可以布局在底面。

有多种方法可以防止底面元器件掉件。

方法一：对底面上容易掉的元器件，用红胶加固。

方法二：使用较低熔点的焊料焊接顶面元器件。

方法三：在第二次过炉时，稍微调低再流焊接炉下部加热单元热风的温度。