在smt贴片中有各种各样的缺陷没有向我们展示诸如焊料不足或不适度、元件未对准、电源引脚开路和边缘接头等故障。在这种情况下，我们将选择“热分析”的相关试验，因为它可以归因于回流焊炉中位于回流炉顶部和底部不同区域的温度。有了这个，我们将发现哪种温度曲线最适合pcba的复杂性和结构。

为了解决与小批量smt加工和高度复杂的组件有关的问题，我们提出了“飞针测试”。这有助于我们检测缺失的组件并验证组件放置。

要进行成熟产品的大批量生产，“ICT 测试”是一个恰当的解决方案。这将帮助我们通过运行电源信号来检查电路板不同节点的电阻和电压电平。“ICT 测试”在检测参数故障、PCB布局相关故障和组件故障方面非常出色。

为了验证电路板的操作和行为，我们使用“功能测试”。这有助于我们检测有缺陷或错误的组件值、功能和参数故障。

我们在PCB组装过程中采用的可靠性和可重复性策略使我们幸运地减少了生产损失、员工安全、过程稳定性、延长了设备寿命、减少了环境问题并优化了备件库存的使用。