一、前期准备阶段

1、PCBA项目说明书，技术参数及要求；

2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作；

二、设计开发

该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。

三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑

1、明确作业指导书的格式，与pcba加工厂一致；

2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导书等）；

四、钢网制作能力确认

1、钢网制作工艺过程；

2、贴片加工厂由PCB文件导出适合钢网制作的Gerber文件，指导钢网制作的流程；

五、贴片机的编程和操作能力确认

1、BOM清单、Gerber文件的评估；

2、贴片机编程，PCB尺寸的测量和拼板处理；

六、PCBA组装测试

1、smt贴片加工生产完成后的测试（老化、烧录、信号、高低温、ICT测试等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，请参考我们前面对于该问题的解析）；

七、PCBA贴片项目改进及评估

1、PCBA设计互检

2、汇报

3、改善建议