PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准，下面介绍标准内容。

一、敷形涂敷—总则

PCBA的涂敷层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀，在一定程度上和涂敷方法有关，它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”，或者在板的边缘会有少量气泡，它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。

二、敷形涂敷—涂敷层

pcb上的涂敷层可以用肉眼检验。

带荧光物质的涂层可在暗淡光线下检查，白光可作为涂敷层检查的辅助手段。

（1）目标

●在PCBA元器件上有良好的附着力；无空泡或气泡。

●通过PCBA的检测无半湿润、粉粒、剥离、褶皱（非附着区）开裂、波纹、鱼眼或橘皮状剥落。

●无夹杂外来杂质；无变色或透明度降低；涂层完全固化并均匀一致。

（2）可接受

●涂覆层完全固化，均匀、一致；需要涂层的区域被涂层覆盖；对阻焊层无粘附力。

●PCB上相邻焊盘或导体表面的跨接处无附着力损失，无空洞或气泡，无半湿润，无裂纹，无波浪纹，无鱼眼或橘皮状剥落；外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的最小电气间隙。

●涂层较薄，但仍能覆盖元器件边缘。

（3）缺陷

●涂覆层未固化（表现出黏性）

●需要涂敷层的区域未涂敷。

●需要涂敷层区域涂覆层缺失。

●相邻导体或PCB焊盘的跨接处由于出现明显的粘附力丧失（粉粒状）、空洞或气泡、半湿润、裂纹、波纹、鱼眼或橘皮剥落，使焊盘或相邻导体表面桥连，暴露出电路或影响元件焊盘或导体表面之间的最小电隙。

变色或透明度丧失。

三、敷形涂覆层的厚度

试样件可以和PCBA印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金属或玻璃。

湿膜测厚也是涂层测厚的一种方法，它是根据已知的干/湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。