您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA制造过程中焊接缺陷的分类
您的位置: 首页 首页 » 公海gh555000新闻中心 » 资讯中心 » pcba技术文章 » PCBA制造过程中焊接缺陷的分类
印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类:润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。
润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?
(1) 引线润湿不良
(2)气泡
(3)针孔
(4)钎料间不熔合
光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?
(1)焊膏拉尖
(2)焊点桥连
(3)焊点过热
钎料量过少会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?
(1)钎料间不熔合
(2)焊点成球状的堆焊
(3)焊点桥连
(4)焊膏拉尖
清洁不好会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢?
(1)电路板外观很多污垢
(2)钎剂残渣
(3)钎料流淌
(4)电路板变色
(5)钎剂飞溅
以润湿不良为例。引起润湿不良的原因有很多,首先必须了解被焊元器件的保管期限、状态、生产批号和表面处理等情况。此润湿不良大多数都是由操作人员的技术不熟练引起的。有的是由于焊接工具管理不当造成的,例如烙铁头尖部磨损引起的缺陷或烙铁头温度过高过低引起的缺陷。
公海gh555000 版权所有 备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:13418481618 传真:0755-26978080 QQ:2355757343
地址:深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房B1栋4楼
邮箱:pcba06@pcb-smt.net
扫一扫,更多精彩