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所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域,工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。
(1)能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75~250μm的PCB,胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在(50±5)μm的范围内。
(2)可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。
(3)胶印一块PCB所需的时间仅与PCB的长度及胶印速度有关,而与PCB焊盘数量无关。而点胶机则是一点一点按顺序将胶水点涂在PCB上,点胶所需时间随胶点数目而异,胶点越多,所需时间越长。
以上是SMT贴片加工厂分享胶印技术特点所在,如需了解更多请关注我们。
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