PCB板设计规则检查？

设计规则检查或检查 (DRC) 是电子设计自动化领域，用于确定特定芯片布局的物理布局是否满足称为设计规则的一系列推荐参数。smt加工设计规则检查是设计物理验证签核过程中的一个重要步骤，其中还涉及 LVS（布局与原理图）检查、XOR 检查、ERC（电气规则检查）和天线检查。对于先进的工艺，一些晶圆厂还坚持使用更严格的规则来提高产量。特别建议在生成最终图稿之前始终执行批处理模式设计规则检查。

设计中的一些 DRC 示例包括：

1：smt贴片加工厂在走线、走线与焊盘、走线与通孔、焊盘与孔之间的间距，以及通孔之间的间距是否合理。空间设计是否适合生产。

2.smt加工厂家在电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否紧密耦合？PCB中是否有可以加宽地线的地方？

3、关键信号线是不是最好的设计？smt厂家在检查走线、保护线的长度，还要检查输入线和输出线是否分开？

4、检查模拟电路和数字电路是否有单独的接地。

5、检查PCB中添加的图标和标签是否会导致短路。

6、修改一些不需要的行。

7、PCB上是否增加了加工线？

8、smt贴片厂家为保证电气设备的质量，还需要检查电阻焊是否符合生产工艺的要求，焊接尺寸是否合适，设备焊接板上是否压有字符标志.

9、smt贴片工厂多层板中电源层外缘是否缩小，如电源层铜箔外露容易短路。

此处仅列出部分检查。在设计中还有许多其他检查需要检查。