再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心即设计温度曲线与设置炉温。

   温度曲线是指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度-时间”曲线，如图1所示，也指PCBA上测试点的“温度-时间”曲线。前者是设计的温度曲线，后者是实测的温度曲线。

   设置炉温是指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温度的活动。一般要经过“设置—测温—调整”几个循环，以使实测温度曲线与设计温度曲线的关键参数基本一致。设置好后输出炉温设置表，以便再生产时调出，见如图下，有时人们也把再流焊接炉各温区的设置温度以图形的形式表现出来，如图1所示的“设置A”、设置B折线，我们把它称为炉温折线。

对于多品种、小批量的生产模式，大多数企业为了简化温度曲线设置的工作量，使用了通用温度曲线，也就是一些热特性差不多的板，使用同一个温度曲线。这时，温度曲线的测试与设置必须确立测试用的“代表板”以及“代表封装”，其关键是“代表板”的代表性。我们一般把这种代表板称为测试板。

对于非定线生产的企业，一个产品会在不同的生产线生产。由于不同品牌炉子的结构不同，需要进行单独的温度设置，如图1中的“设置A”，“设置B”。即使相同的炉子，由于出厂调试存在的误差，也应该进行单独的设置。